联发科:5G芯片集成是大势所趋明年二季度将发布天玑800

12月25日,就联发科最新发布的5G芯片天玑1000,联发科相关▁▂▃▄负责人表示,截╝至目前℅为止,◆相比友商(美国高通)γ的产品▔,天玑з1000依然是业界最领先的Ю5G集成芯片。

从性能参数指标来看,天玑1〒000确实很♂强悍,它支持先进к的5G双载♤波聚合(2CC CA)技术,|同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥有全球最快5G网√络吞吐量,在Sub-6GчHz频段达到4.⊕7GbΦps下行和2.5Gbps上▬行速度。

此外,它ρ支持Sub-6GHz频段S╫A独立组网与NSA非独组网,以及2▷G到5G的各代蜂窝网络连接Ⅸ。在无线连接方面,天玑⿲1000还支持最新的Wi-Fi 6▫和蓝牙5.1◤+ 标准,∪可╢实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbpλs的网络吞吐量。

联发科相关负责人表示,天↔∏玑1000是目前唯一集成5G基带☆和Wi-Fi6的旗舰机芯片。&l∣dquo;越往☺☻高端越需要集Л成,这样才能解决高性能☏配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集☠成方案是大势所趋★。”

按照规╟划,明年第一季度基于天玑1000的手机产品将陆续面市。据悉,OPPO新机Reno 3❤将ζ于明日发布,官方给出的配置介绍中,♀芯片采用的是天玑1000 5G⇔芯片。

此外,联发科Ⅵ还透露,明年还将发布天玑800,这款芯片定位主流、普及型╜5G手┏机,第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通765是毋庸置疑▉的ↅ▨,但这个产品°゜早有规划。&rdqu∫o;